Ostaa APTC60AM18SCG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTC60AM18SCG
- Osa numero:
- APTC60AM18SCG
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 600V 143A SP6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14575 Pieces
- Tietolomake:
- 1.APTC60AM18SCG.pdf2.APTC60AM18SCG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTC60AM18SCG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTC60AM18SCG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3.9V @ 4mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SP6 |
| Sarja: | CoolMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 18 mOhm @ 71.5A, 10V |
| Virta - Max: | 833W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SP6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTC60AM18SCG |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 28000pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1036nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 600V 143A 833W Chassis Mount SP6 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 600V |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 600V 143A SP6 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 143A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTC60AM18SCG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers