Ostaa APTC60AM83BC1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTC60AM83BC1G
- Osa numero:
- APTC60AM83BC1G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- MOSFET 3N-CH 600V 36A SP1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18961 Pieces
- Tietolomake:
- APTC60AM83BC1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTC60AM83BC1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTC60AM83BC1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 5V @ 3mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SP1 |
| Sarja: | CoolMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 83 mOhm @ 24.5A, 10V |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SP1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTC60AM83BC1G |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 7200pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 250nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 3 N Channel (Phase Leg + Boost Chopper) |
| FET Ominaisuus: | Super Junction |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 3 N Channel (Phase Leg + Boost Chopper) 600V 36A 250W Chassis Mount SP1 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 600V |
| Kuvaus: | MOSFET 3N-CH 600V 36A SP1 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 36A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTC60AM83BC1G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers