Ostaa APTDF100H170G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTDF100H170G
- Osa numero:
- APTDF100H170G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13368 Pieces
- Tietolomake:
- 1.APTDF100H170G.pdf2.APTDF100H170G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTDF100H170G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTDF100H170G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1700V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 2.5V @ 100A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | SP4 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SP4 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTDF100H170G |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 1700V 120A Chassis Mount SP4 |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 250µA @ 1700V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 120A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTDF100H170G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | tiedustelu |
|
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | tiedustelu |
|
APTDF100H60G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | tiedustelu |
|
APTDF100H601G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | tiedustelu |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers