Ostaa APTLGT400A608G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTLGT400A608G
- Osa numero:
- APTLGT400A608G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16869 Pieces
- Tietolomake:
- APTLGT400A608G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTLGT400A608G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTLGT400A608G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 6-PowerSIP Module |
| Muut nimet: | CC5020 CC5020A |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTLGT400A608G |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 600V 600A 6-PowerSIP Module |
| Kuvaus: | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 |
| nykyinen: | 600A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTLGT400A608G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50325A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | tiedustelu |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
 |
PP150T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 150A | tiedustelu |
 |
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
APTLGT300A1208G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 440A LP8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers