Ostaa APTSM120AM08CT6AG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTSM120AM08CT6AG
- Osa numero:
- APTSM120AM08CT6AG
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- POWER MODULE - SIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15885 Pieces
- Tietolomake:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTSM120AM08CT6AG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTSM120AM08CT6AG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SP6 |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Virta - Max: | 2300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SP6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTSM120AM08CT6AG |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET Ominaisuus: | Silicon Carbide (SiC) |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Kuvaus: | POWER MODULE - SIC |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTSM120AM08CT6AG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | tiedustelu |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | tiedustelu |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | tiedustelu |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | tiedustelu |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers