Ostaa ARXP1109 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ARXP1109
- Osa numero:
- ARXP1109
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- SM MCRWV RLY 3GHZ 9V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16731 Pieces
- Tietolomake:
- ARXP1109.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ARXP1109, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ARXP1109 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ARXP1109 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ARXP1109
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ARXP1103 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 3V | tiedustelu |
|
ARXP1106 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 6V | tiedustelu |
|
ARXP1212 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 12V | tiedustelu |
|
ARXP1209 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V | tiedustelu |
|
ARXP114H | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 4.5V | tiedustelu |
 |
ARXP104H | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 4.5V | tiedustelu |
 |
ARXP1003 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 3V | tiedustelu |
|
ARXP1124 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 24V | tiedustelu |
|
ARXP1024 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 24V | tiedustelu |
|
ARXP1112 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 12V | tiedustelu |
|
ARXP1009 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V | tiedustelu |
|
ARXP1012 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 12V | tiedustelu |
|
ARXP1224 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 24V | tiedustelu |
|
ARXP1203 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 3V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers