Ostaa AS08J1000ET BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS08J1000ET
- Osa numero:
- AS08J1000ET
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES SMD 100 OHM 5% 1/3W 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14616 Pieces
- Tietolomake:
- AS08J1000ET.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS08J1000ET, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS08J1000ET sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | AS |
| Resistance (ohmia): | 100 |
| Virta (wattia): | 0.333W, 1/3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS08J1000ET |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100 Ohm ±5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 100 OHM 5% 1/3W 0805 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS08J1000ET
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS08J1001ET | Ohmite | RES SMD 1K OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
|
AS08J10R0ET | Ohmite | RES SMD 10 OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
|
AS08J1003ET | Ohmite | RES SMD 100K OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
|
AS08J1R00ET | Ohmite | RES SMD 1 OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
|
AS08J1002ET | Ohmite | RES SMD 10K OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
|
AS08J1004ET | Ohmite | RES SMD 1M OHM 5% 1/3W 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers