Ostaa AS3658C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3658C
- Osa numero:
- AS3658C
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16530 Pieces
- Tietolomake:
- AS3658C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3658C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3658C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 124-CTBGA (8x8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 124-TFBGA |
| Muut nimet: | 177100027 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS3658C |
| Laajennettu kuvaus: | Portable Equipment PMIC 124-CTBGA (8x8) |
| Kuvaus: | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA |
| Nykyinen - Supply: | 7mA |
| Sovellukset: | Portable Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3658C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3658C-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3656 | ams | IC PMU POWER/AUDIO 100-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658D-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3654 | ams | IC PMU POWER/AUDIO 100-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658B | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658F-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658F | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658D | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3658B-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3650-BCTP | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3656-T | ams | IC PMU POWER/AUDIO 100-CTBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers