Ostaa AS8510-ASSP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS8510-ASSP
- Osa numero:
- AS8510-ASSP
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17300 Pieces
- Tietolomake:
- AS8510-ASSP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS8510-ASSP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS8510-ASSP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Battery Management |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Analog, Digital |
| Muut nimet: | 183200016 183200024 AS8510-ASST AS8510-ASST-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS8510-ASSP |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Analog, Digital |
| Kuvaus: | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP |
| Nykyinen - Supply: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS8510-ASSP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR105P | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
 |
AS8515-ZMFP | ams | IC TXRX DAC LIN 32MLF | tiedustelu |
|
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | tiedustelu |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | tiedustelu |
|
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | tiedustelu |
|
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | tiedustelu |
 |
AD9845BJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48-LQFP | tiedustelu |
 |
AT42QT5480-CU | Microchip Technology | IC SENSOR DUAL TOUCH 49-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers