Ostaa AT80251G2D-3CSUM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT80251G2D-3CSUM
- Osa numero:
- AT80251G2D-3CSUM
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18230 Pieces
- Tietolomake:
- AT80251G2D-3CSUM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT80251G2D-3CSUM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT80251G2D-3CSUM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-PDIL |
| Nopeus: | 24MHz |
| Sarja: | 8x251 |
| RAM Koko: | 1K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 32 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AT80251G2D-3CSUM |
| Laajennettu kuvaus: | C251 8x251 Microcontroller IC 8/16-Bit 24MHz ROMless 40-PDIL |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 8/16-Bit |
| Core Processor: | C251 |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT80251G2D-3CSUM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT80251G2D-SLSUL | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
|
AT80251G2D-SLSUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
 |
AT80251G2D-RLTUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP | tiedustelu |
|
AT80251G2D-SLRUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers