Ostaa ATAM862P-TNSY3D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ATAM862P-TNSY3D
- Osa numero:
- ATAM862P-TNSY3D
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU FLASH 4K TX 315MHZ 24SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19119 Pieces
- Tietolomake:
- ATAM862P-TNSY3D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ATAM862P-TNSY3D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ATAM862P-TNSY3D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 4 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SSO |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 256 x 4 |
| Program Memory Type: | FLASH (4 kB) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| I / O-numero: | 11 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ATAM862P-TNSY3D |
| liitäntä: | SSI |
| Kuvaus: | IC MCU FLASH 4K TX 315MHZ 24SSOP |
| Core Processor: | MARC4 |
| Yleinen sarja: | MARC4 4-Bit |
| Sovellukset: | UHF ASK/FSK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ATAM862P-TNSY3D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ATAM862P-TNQY8D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 868MHZ 24SSOP | tiedustelu |
|
ATAM862P-TNQY4D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 433MHZ 24SSOP | tiedustelu |
|
ATAM862P-TNSY8D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 868MHZ 24SSOP | tiedustelu |
|
ATAM862P-TNQY3D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 315MHZ 24SSOP | tiedustelu |
|
ATAM862P-TNSY4D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 433MHZ 24SSOP | tiedustelu |
 |
ATAM893T-TKS | Microchip Technology | IC MCU 4BIT 4KB EEPROM 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers