Ostaa AX125-2FG324 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AX125-2FG324
- Osa numero:
- AX125-2FG324
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 168 I/O 324FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15569 Pieces
- Tietolomake:
- AX125-2FG324.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AX125-2FG324, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AX125-2FG324 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 18432 |
| Toimittaja Device Package: | 324-FBGA (19x19) |
| Sarja: | Axcelerator |
| Pakkaus / Case: | 324-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 2016 |
| I / O-numero: | 168 |
| Lukumäärä Gates: | 125000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AX125-2FG324 |
| Kuvaus: | IC FPGA 168 I/O 324FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AX125-2FG324
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers