Ostaa B25834L5685K9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B25834L5685K9
- Osa numero:
- B25834L5685K9
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 6.8UF 10% 750VAC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13355 Pieces
- Tietolomake:
- B25834L5685K9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B25834L5685K9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B25834L5685K9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 750V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Sarja: | B25834 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | B25834L5685K 9 B25834L5685K009 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B25834L5685K9 |
| Lead Spacing: | 1.378" (35.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.386" (86.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 6.8µF ±10% Film Capacitor 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 6.8UF 10% 750VAC SCREW |
| kapasitanssi: | 6.8µF |
| Sovellukset: | Commutating; Damping |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B25834L5685K9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B25834B6106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834L6685K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D2156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 2.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 1.4KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D4107K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 600VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834C6476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834F6335J1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834L3336K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 500VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D2475K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 2.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834F6474M1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D1685K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 1.7KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D7336K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 1.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834L5156K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 750VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834F4225K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 600VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834L5106K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 750VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834F5475K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 750VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834C5476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 750VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834F6335K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834D1226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.7KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25834U305K11 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 1.4KVAC SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers