Ostaa B25835M7474K7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B25835M7474K7
- Osa numero:
- B25835M7474K7
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.47UF 1.7KVAC QC TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16696 Pieces
- Tietolomake:
- B25835M7474K7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B25835M7474K7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B25835M7474K7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 1700V (1.7kV) |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Quick Connect Tab - 0.248" (6.30mm) |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | B25835 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | B25835M7474K 7 B25835M7474K007 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B25835M7474K7 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.756" (70.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 1700V (1.7kV) Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | - |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.47UF 1.7KVAC QC TERM |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Sovellukset: | Damping; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B25835M7474K7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B25835M7104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.7KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835K7104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.7KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835M6474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835B1225K17 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 2.1KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835L2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835M225K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M7224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.7KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835K2224K27 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.7KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835M474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.4KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835M334K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 1.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835K7115K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.1UF 1.7KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835K1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835M2154K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 3.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835K2224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.4KVAC CHAS MT | tiedustelu |
|
B25835K6474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M6224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M1684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 2.1KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25835M2104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 3.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers