Ostaa B32560J8272K289 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32560J8272K289
- Osa numero:
- B32560J8272K289
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 2700PF 10% 630VDC 2DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17318 Pieces
- Tietolomake:
- B32560J8272K289.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32560J8272K289, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32560J8272K289 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 400V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | SilverCap™ B32560 |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | 2-DIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32560J8272K289 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2700pF ±10% Film Capacitor 400V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 2700PF 10% 630VDC 2DIP |
| kapasitanssi: | 2700pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32560J8272K289
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32560J8332J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8122J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1200PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
 |
B32560J8332J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8332K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8242K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2400PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8123J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.012UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8222K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8222K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
 |
B32560J8103K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8822J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8200PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8472J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8472K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8152J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500PF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8102K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8152K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8153K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32560J8102K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers