Ostaa B32656S105K562 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32656S105K562
- Osa numero:
- B32656S105K562
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12799 Pieces
- Tietolomake:
- B32656S105K562.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32656S105K562, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32656S105K562 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 480V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | B32656S |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | B32656S 105K562 B32656S0105K562 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32656S105K562 |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±10% Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32656S105K562
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S105K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S105K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S105J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B32656S105K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B32656S105J564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S105K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog