Ostaa B32656S7684K563 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32656S7684K563
- Osa numero:
- B32656S7684K563
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12605 Pieces
- Tietolomake:
- B32656S7684K563.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32656S7684K563, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32656S7684K563 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 500V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | B32656S |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32656S7684K563 |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Laajennettu kuvaus: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 0.68µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32656S7684K563
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S7684J566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S7684K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B32656S7684K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S7684K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S7684K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | tiedustelu |
 |
B32656S7684K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers