Ostaa B32673Z5105K189 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32673Z5105K189
- Osa numero:
- B32673Z5105K189
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14034 Pieces
- Tietolomake:
- B32673Z5105K189.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32673Z5105K189, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32673Z5105K189 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32673Z5105K189 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32673Z5105K189
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32673Z5155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32673Z6105J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z5105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P5684K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673P4225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z6684J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z5474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z5684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673P6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z4474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 450VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673P5474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z5474J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog