Ostaa B32673Z5684K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32673Z5684K
- Osa numero:
- B32673Z5684K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13046 Pieces
- Tietolomake:
- B32673Z5684K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32673Z5684K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32673Z5684K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 520V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 277V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) |
| Sarja: | B32673Z |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | B32673Z5684K000 B32673Z5684K000-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32673Z5684K |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 277V 520V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD |
| kapasitanssi: | 0.68µF |
| Sovellukset: | Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32673Z5684K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32673Z5155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32673Z5474J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P5474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z5105K189 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC | tiedustelu |
|
B32673Z6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z6105J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z4334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 450VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32673P5225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P5155K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z5105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 520VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z5474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z4474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 450VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z4684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 450VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z6684J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673Z4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P5684K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | tiedustelu |
|
B32673Z6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32673P4225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers