Ostaa B32676E3475K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32676E3475K
- Osa numero:
- B32676E3475K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 4.7UF 10% 300VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16460 Pieces
- Tietolomake:
- B32676E3475K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32676E3475K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32676E3475K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 300V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 160V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 0.472" W (42.00mm x 12.00mm) |
| Sarja: | B32676 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-2945 B32676E3475K000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32676E3475K |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| ominaisuudet: | Long Life |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7µF ±10% Film Capacitor 160V 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 4.7UF 10% 300VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 4.7µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32676E3475K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32676E3126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32676E3306K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3655K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.5UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676T3905K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 9UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32676G8106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3256K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676G8335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676G8405K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3256J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 5% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3206J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 5% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 750VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers