Ostaa B32776G126J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32776G126J
- Osa numero:
- B32776G126J
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 12UF 5% 1.1KVDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18648 Pieces
- Tietolomake:
- B32776G126J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32776G126J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32776G126J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Sarja: | B32776 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-4481 495-4481-ND 495-4811 B32776G 126J B32776G0126J B32776G0126J000 B32776G126J-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32776G126J |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.555" (39.50mm) |
| ominaisuudet: | Long Life |
| Laajennettu kuvaus: | 12µF ±5% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6.5 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 12UF 5% 1.1KVDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 12µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32776G126J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32776G1805J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 5% 1.3KVDC RAD 4LD | tiedustelu |
 |
B32776E4606J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G146J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 14UF 5% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32776T395K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.9UF 10% 1.1KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32776E5256K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32776E4406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E166K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 16UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776P7126K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 700VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776T5855K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8.5UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G1106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 1.3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G1805K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 10% 1.3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G1106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 1.3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G166K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 16UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G1126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 1.3KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G146K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 14UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers