Ostaa B32914A3225M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32914A3225M
- Osa numero:
- B32914A3225M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 2.2UF 20% 760VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19270 Pieces
- Tietolomake:
- B32914A3225M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32914A3225M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32914A3225M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 760V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 330V |
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm) |
| Sarja: | B32914 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-3257 B32914A3225M000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32914A3225M |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.181" (30.00mm) |
| ominaisuudet: | X1 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±20% Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 2.2UF 20% 760VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32914A3225M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32914A3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A3105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A3105M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A4105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A3105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A4154M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 20% 760VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32914B5684M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 530VAC RAD | tiedustelu |
|
B32914A3155M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 20% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914B5684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32914A5105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A3474K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 760VDC RAD | tiedustelu |
|
B32914A3474M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD | tiedustelu |
|
B32914A4564M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.56UF 20% 760VDC RAD | tiedustelu |
|
B32914B3684M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 330VAC RAD | tiedustelu |
|
B32914A3105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 760VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32914A3474M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD | tiedustelu |
|
B32914A3474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 760VDC RAD | tiedustelu |
|
B32914A5224K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 530VAC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers