Ostaa B37979G5222J051 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B37979G5222J051
- Osa numero:
- B37979G5222J051
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18722 Pieces
- Tietolomake:
- B37979G5222J051.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B37979G5222J051, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B37979G5222J051 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | B37979G |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-3286-2 B37979G5222J 51 B37979G5222J51 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B37979G5222J051 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2200pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD |
| kapasitanssi: | 2200pF |
| Sovellukset: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B37979G5222J051
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B37979G5222J058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | tiedustelu |
 |
B37979G5222J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | tiedustelu |
 |
B37979G5221J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V C0G/NP0 RADIAL | tiedustelu |
|
B37979G5222J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD | tiedustelu |
|
B37979G5221J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | tiedustelu |
 |
B37979G5221J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers