Ostaa B43084A9155M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B43084A9155M
- Osa numero:
- B43084A9155M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- 1.5UF 400V 10X12.5 SINGLE END
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13833 Pieces
- Tietolomake:
- B43084A9155M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B43084A9155M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B43084A9155M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B43084 |
|---|---|
| Muut nimet: | B43084A9155M000 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B43084A9155M |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | 1.5UF 400V 10X12.5 SINGLE END |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B43084A9155M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B43084A9105M | EPCOS (TDK) | 1UF 400V 8X11.5 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9335M | EPCOS (TDK) | 3.3UF 400V 10X16 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9475M | EPCOS (TDK) | 4.7UF 400V 10X16 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9476M | EPCOS (TDK) | 47UF 400V 16X31.5 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 200V 12.5X20 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9336M | EPCOS (TDK) | 33UF 400V 16X25 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9156M | EPCOS (TDK) | 15UF 400V 12.5X20 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9225M | EPCOS (TDK) | 2.2UF 400V 10X12.5 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084F2826M | EPCOS (TDK) | 82UF 250V 16X31.5 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9106M | EPCOS (TDK) | 10UF 400V 12.5X20 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9565M | EPCOS (TDK) | 5.6UF 400V 10X20 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084F2476M | EPCOS (TDK) | 47UF 250V 16X20 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9226M | EPCOS (TDK) | 22UF 400V 12.5X25 SINGLE END | tiedustelu |
|
B43084A9685M | EPCOS (TDK) | 6.8UF 400V 10X20 SINGLE END | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers