Ostaa B43231D187M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B43231D187M
- Osa numero:
- B43231D187M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP ALUM 180UF 20% 315V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12969 Pieces
- Tietolomake:
- B43231D187M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B43231D187M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B43231D187M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 315V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | B43231 |
| ripple Current: | 1.2A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | B43231D 187M B43231D0187M000 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B43231D187M |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 180µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 180UF 20% 315V SNAP |
| kapasitanssi: | 180µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B43231D187M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B43231D1108M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B4187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B397M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
B43231A187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
B43231A9127M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
B43231D1567M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231C1108M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
 |
B43231A2188M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43231D1827M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 820UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231A5127M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
B43231C5826M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 82UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B1158M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231D1687M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B1827M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 820UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43231A2158M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B337M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
B43231E2687M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
|
B43231A9107M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
B43231B127M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 120UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers