Ostaa B57153S100M54 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B57153S100M54
- Osa numero:
- B57153S100M54
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18430 Pieces
- Tietolomake:
- B57153S100M54.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B57153S100M54, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B57153S100M54 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | - |
| R @ Nykyinen: | - |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | B57153S 100M 54 B57153S0100M054 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B57153S100M54 |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 0.335" (8.5mm) |
| Halkaisija: | 0.335" (8.5mm) |
| Kuvaus: | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 2A |
| Hyväksynnät: | UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B57153S100M54
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57153S160M51 | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S150M54 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S809M | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 20% 2.2A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S100M51 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.4MM | tiedustelu |
|
B57153S100M | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S479M54 | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S150M | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S150M51 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | tiedustelu |
|
B57153S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers