Ostaa B57364S100M51 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B57364S100M51
- Osa numero:
- B57364S100M51
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18264 Pieces
- Tietolomake:
- B57364S100M51.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B57364S100M51, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B57364S100M51 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | - |
| R @ Nykyinen: | - |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | B57364S 100M 51 B57364S0100M051 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B57364S100M51 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 0.825" (21mm) |
| Halkaisija: | 0.825" (21mm) |
| Kuvaus: | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 7.5A |
| Hyväksynnät: | UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B57364S100M51
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57364S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 16A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S100M54 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S2100A2 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S100M | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S121M51 | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | tiedustelu |
|
B57364S121M | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | tiedustelu |
|
B57364S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 11A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S109M51 | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 16A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S209M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM | tiedustelu |
|
B57364S2209A2 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers