Ostaa B59301P1120A62 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B59301P1120A62
- Osa numero:
- B59301P1120A62
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- THERMISTR PTC 3.1OHM 120DEG 4032
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17014 Pieces
- Tietolomake:
- B59301P1120A62.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B59301P1120A62, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B59301P1120A62 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 30V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | - |
| Paksuus (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| Koko / Dimension: | 0.394" L x 0.315" W (10.00mm x 8.00mm) |
| Sarja: | - |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 3.1 Ohm |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4032 (1080 Metric) |
| Muut nimet: | B59301P1120A 62 B59301P1120A062 B59301P1120A062-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B59301P1120A62 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 4032 (1080 Metric) |
| Kuvaus: | THERMISTR PTC 3.1OHM 120DEG 4032 |
| Nykyinen - Trip (It): | 640mA |
| Nykyinen - Max: | 1.6A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 310mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B59301P1120A62
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers