Ostaa B72547G3200K53 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B72547G3200K53
- Osa numero:
- B72547G3200K53
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19600 Pieces
- Tietolomake:
- B72547G3200K53.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B72547G3200K53, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B72547G3200K53 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 33V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 29.7V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 36.3V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | B72547G3200K 53 B72547G3200K053 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 26VDC |
| Suurin AC volttia: | 20VAC |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B72547G3200K53 |
| energia: | 7.8J |
| Kuvaus: | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL |
| Nykyinen - Surge: | 1.2kA |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 1µF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B72547G3200K53
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B72547G3200K38 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547G3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547E3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547G3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547H3140S200 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547E3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | tiedustelu |
|
B72547H3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers