Ostaa B82724J2182N20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82724J2182N20
- Osa numero:
- B82724J2182N20
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- DOUBLE CHOKE 22MH 1.8A VERT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12159 Pieces
- Tietolomake:
- B82724J2182N20.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82724J2182N20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82724J2182N20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82724 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82724J2182N 20 B82724J2182N020 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B82724J2182N20 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | DOUBLE CHOKE 22MH 1.8A VERT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82724J2182N20
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82724J2103U040 | EPCOS (TDK) | CMC 500UH 10A 2LN | tiedustelu |
|
B82724J2162N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 1.6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2222N21 | EPCOS (TDK) | CMC 20MH 2.2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2102N21 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 39MH 1A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2602N020 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 6A 2LN | tiedustelu |
|
B82724J2182N21 | EPCOS (TDK) | CMC 33MH 1.8A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2801N002 | EPCOS (TDK) | CMC 49MH 800MA 2LN | tiedustelu |
 |
B82724J2142N1 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.4A 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82724J2102N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 33MH 1A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2142N21 | EPCOS (TDK) | CMC 37MH 1.4A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2602N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2222N20 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82724J2332N1 | EPCOS (TDK) | CMC 5.6MH 3.3A 2LN TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers