Ostaa B82725S2602N1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82725S2602N1
- Osa numero:
- B82725S2602N1
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12775 Pieces
- Tietolomake:
- B82725S2602N1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82725S2602N1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82725S2602N1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82725 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82725S2602N 1 B82725S2602N001 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B82725S2602N1 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82725S2602N1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82725J2602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725S2602N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A | tiedustelu |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | tiedustelu |
|
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | tiedustelu |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | tiedustelu |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers