Ostaa B82731M2351A30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82731M2351A30
- Osa numero:
- B82731M2351A30
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CMC 100MH 350MA 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17923 Pieces
- Tietolomake:
- B82731M2351A30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82731M2351A30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82731M2351A30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.827" L x 0.591" W (21.00mm x 15.00mm) |
| Sarja: | B82731 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | 495-2763 B82731-M2351-A30 B82731-M2351-A30-ND B82731M2351A 30 B82731M2351A030 B82731M2351A30-ND B82731M2401A030 Q1747956 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 34 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82731M2351A30 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 100mH @ 10kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.807" (20.50mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 350mA DCR 4.5 Ohm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 100MH 350MA 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 4.5 Ohm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 350mA |
| Hyväksynnät: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82731M2351A30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers