Ostaa B82734R2252B30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82734R2252B30
- Osa numero:
- B82734R2252B30
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- D CORE DBL CHOKE 12MH 2.5A VERT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15118 Pieces
- Tietolomake:
- B82734R2252B30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82734R2252B30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82734R2252B30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82734 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82734R2252B 30 B82734R2252B030 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 34 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82734R2252B30 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | D CORE DBL CHOKE 12MH 2.5A VERT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82734R2252B30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82734W2192B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | tiedustelu |
|
B82734R2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.7A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2462B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4.6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2262B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 2.6A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2132B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 1.3A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2232B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.3A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2202B30 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 20MH 2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734W2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734W2192C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | tiedustelu |
|
B82734R2701B30 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 700MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734R2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82734W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers