Ostaa B82745S6123N02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82745S6123N02
- Osa numero:
- B82745S6123N02
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CMC 350UH 12A 3LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14834 Pieces
- Tietolomake:
- B82745S6123N02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82745S6123N02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82745S6123N02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 440/250V |
| Koko / Dimension: | 2.953" Dia (75.00mm) |
| Sarja: | B82745 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 6 Flat Lead |
| Muut nimet: | 495-6977 B82745S6123N 2 B82745S6123N002 B82745S6123N02-ND B82745S6123N2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82745S6123N02 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 350µH @ 100kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 350µH @ 100kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 12A DCR 3.7 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 350UH 12A 3LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 3.7 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 12A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82745S6123N02
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog