Ostaa B84143Q0014R229 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B84143Q0014R229
- Osa numero:
- B84143Q0014R229
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- HOUSING FOR B84143V SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19164 Pieces
- Tietolomake:
- B84143Q0014R229.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B84143Q0014R229, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B84143Q0014R229 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B84143Q |
|---|---|
| Muut nimet: | B84143Q 14R229 B84143Q14R229 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B84143Q0014R229 |
| For Use With / Oheistuotteet: | B84143V Series |
| Kuvaus: | HOUSING FOR B84143V SERIES |
| lisävaruste tyyppi: | Housing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B84143Q0014R229
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B84143Q0020R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0016R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0022R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0012R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0010R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0008R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0018R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0006R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0002R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
|
B84143Q0004R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers