Ostaa BA5929FP-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA5929FP-E2
- Osa numero:
- BA5929FP-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14183 Pieces
- Tietolomake:
- BA5929FP-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA5929FP-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA5929FP-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.3 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 9.5V |
| teknologia: | Bipolar |
| Toimittaja Device Package: | 25-HSOP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 25-SOP (0.213", 5.40mm) + 2 Heat Tabs |
| Output Configuration: | Half Bridge (6) |
| Käyttölämpötila: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BA5929FP-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (6) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 25-HSOP |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA5929FP-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E-L6207D | STMicroelectronics | IC BRIDGE DRIVER PAR 24SOIC | tiedustelu |
 |
TDA21231AUMA1 | Infineon Technologies | IC MOSFET DRIVER 40PIQFN | tiedustelu |
 |
HIP4020IBZ | Intersil | IC DRIVER FULL-BRIDGE 20-SOIC | tiedustelu |
|
VN772KTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | tiedustelu |
 |
MP86884DQKT-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC HALF-BRIDGE PWM TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers