Ostaa BA5947FP-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA5947FP-E2
- Osa numero:
- BA5947FP-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18879 Pieces
- Tietolomake:
- BA5947FP-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA5947FP-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA5947FP-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.4 V ~ 5.6 V |
| teknologia: | Bipolar |
| Toimittaja Device Package: | 28-HSOP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-SOP (0.295", 7.50mm Width) + 2 Heat Tabs |
| Output Configuration: | Half Bridge (8) |
| Käyttölämpötila: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BA5947FP-E2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (8) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 28-HSOP |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 13mA |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA5947FP-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5946FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | tiedustelu |
 |
SMA6861MZ LF2452 | Sanken | IC MOTOR DRIVER DC 3PH 24SIP | tiedustelu |
 |
MP86961DU-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC HALF-BRIDGE DRVR PWM QFN | tiedustelu |
 |
BA5947FM-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | tiedustelu |
|
BA5948FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers