Ostaa BA7660FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA7660FS-E2
- Osa numero:
- BA7660FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15821 Pieces
- Tietolomake:
- BA7660FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA7660FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA7660FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOPA |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BA7660FS-E2-ND BA7660FS-E2TR BA7660FSE2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA7660FS-E2 |
| Kuvaus: | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR |
| Sovellukset: | Electronic Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA7660FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7620KS2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO/AUDIO INTERFACE 64SQFP | tiedustelu |
 |
TDA20152/1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 28-HVQFN | tiedustelu |
|
BA7660F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP | tiedustelu |
 |
MAX7366SWJ+T | Maxim Integrated | IC 3D CAMERA MODULE WLP | tiedustelu |
 |
KL5BPLC200WMP | MegaChips Technology America Corporation | IC HD Powerline Commun TQFP-144 | tiedustelu |
|
BA7665AFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR | tiedustelu |
|
BA7666FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR | tiedustelu |
 |
S1D13L04F00A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC LCD CONTROLLER 208-QFP | tiedustelu |
 |
BA7664AFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER SSOP-B8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers