Ostaa BCA603APQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCA603APQ
- Osa numero:
- BCA603APQ
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13829 Pieces
- Tietolomake:
- BCA603APQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCA603APQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCA603APQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | BCA |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCA603APQ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; BCA |
| Kuvaus: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| lisävaruste tyyppi: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCA603APQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
12-P10 | E-T-A | TERM BLOCK 0.250QC 1180 OR 1610 | tiedustelu |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | tiedustelu |
 |
4435.0053 | Schurter Inc. | COVER AND COLLAR 2POLE IP65 | tiedustelu |
|
2A1667-16 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 33 | tiedustelu |
|
CCP-PLC-100 | Eaton | CCP 3 PHASE - PLC REMOTE FUSE IN | tiedustelu |
|
BK/1A8654 | Eaton | LID METAL FOR BK/9031 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog