Ostaa BCAP0010 P270 T12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCAP0010 P270 T12
- Osa numero:
- BCAP0010 P270 T12
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16638 Pieces
- Tietolomake:
- BCAP0010 P270 T12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCAP0010 P270 T12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCAP0010 P270 T12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | HC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 129368 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCAP0010 P270 T12 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 75 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 75 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCAP0010 P270 T12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP0010 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0100 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0050 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 50F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0025 P270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0350 E270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0003 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BCAP0010 P270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0001 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BCAP0005 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 5F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0025 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BCAP0650 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 650F 2.7V WELD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers