Ostaa BCAP1500 P270 K04 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCAP1500 P270 K04
- Osa numero:
- BCAP1500 P270 K04
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 1500F 2.7V THREADED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18276 Pieces
- Tietolomake:
- BCAP1500 P270 K04.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCAP1500 P270 K04, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCAP1500 P270 K04 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Threaded Stud |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sarja: | K2 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 108385B 1182-1019 BCAP1500P270K04 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCAP1500 P270 K04 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.358" (85.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1500F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.47 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.47 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1500F 2.7V THREADED |
| kapasitanssi: | 1500F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCAP1500 P270 K04
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | tiedustelu |
 |
BCAP1200 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V WELD | tiedustelu |
 |
MAL219691111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
PM-5R0H305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers