Ostaa BCAP3000 P270 K05 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCAP3000 P270 K05
- Osa numero:
- BCAP3000 P270 K05
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17692 Pieces
- Tietolomake:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCAP3000 P270 K05, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCAP3000 P270 K05 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Weld Stud |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sarja: | K2 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Muut nimet: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCAP3000 P270 K05 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.29 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| kapasitanssi: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCAP3000 P270 K05
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | tiedustelu |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | tiedustelu |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | tiedustelu |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers