Ostaa BCV47,235 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCV47,235
- Osa numero:
- BCV47,235
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS NPN DARL 60V 0.5A SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16700 Pieces
- Tietolomake:
- BCV47,235.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCV47,235, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCV47,235 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1V @ 100µA, 100mA |
| transistori tyyppi: | NPN - Darlington |
| Toimittaja Device Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Virta - Max: | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 1727-5462-2 568-6933-2 568-6933-2-ND 933932320235 BCV47 /T3 BCV47 /T3-ND BCV47,235-ND BCV47235 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCV47,235 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 220MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 60V 500mA 220MHz 250mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Kuvaus: | TRANS NPN DARL 60V 0.5A SOT23 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10000 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCV47,235
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers