Ostaa BD3814FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3814FV-E2
- Osa numero:
- BD3814FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17672 Pieces
- Tietolomake:
- BD3814FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3814FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3814FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-SSOPB |
| tekniset tiedot: | 132dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-SSOP |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3814FV-E2 |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 40-SSOPB |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3814FV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | tiedustelu |
 |
BD3817KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP | tiedustelu |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | tiedustelu |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | tiedustelu |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | tiedustelu |
 |
LC89058WA-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER 48SQFP | tiedustelu |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | tiedustelu |
 |
TDA7318D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR STEREO DGTL 28-SOIC | tiedustelu |
|
PGA2310UA/1K | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog