Ostaa BF1835-9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BF1835-9
- Osa numero:
- BF1835-9
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16365 Pieces
- Tietolomake:
- BF1835-9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BF1835-9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BF1835-9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | BF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Muut nimet: | BF1835-9 BULK 500 BF18359 DN4712 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | API-1 |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BF1835-9 |
| Pituus: | 1.380" (35.20mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 174 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 174 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.380" (35.20mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BF1835-9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-25D-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | tiedustelu |
 |
B-20L-44 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.6MM | tiedustelu |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
28B1531-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
782013110508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 345 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
BF2223 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers