Ostaa BFC233868149 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC233868149
- Osa numero:
- BFC233868149
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.12UF 20% 1KVDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15907 Pieces
- Tietolomake:
- BFC233868149.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC233868149, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC233868149 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 300V |
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, MKP338 6 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 222233868149 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC233868149 |
| Lead Spacing: | 0.591" (15.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| ominaisuudet: | Y2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 0.12µF ±20% Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.12UF 20% 1KVDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 0.12µF |
| Sovellukset: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC233868149
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers