Ostaa BFC238600225 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC238600225
- Osa numero:
- BFC238600225
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15456 Pieces
- Tietolomake:
- BFC238600225.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC238600225, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC238600225 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 850V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 300V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Sarja: | MMKP386 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 222238600225 |
| Käyttölämpötila: | -50°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC238600225 |
| Lead Spacing: | 0.894" (22.70mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| ominaisuudet: | Long Life |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC238600225
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog