Ostaa BFS17NQTA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFS17NQTA
- Osa numero:
- BFS17NQTA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15151 Pieces
- Tietolomake:
- BFS17NQTA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFS17NQTA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFS17NQTA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 11V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 310mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFS17NQTA |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 3.2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 310mW Surface Mount SOT-23 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFS17NQTA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17HTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT23-3 | tiedustelu |
|
BFS17TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 1300MHZ SOT23-3 | tiedustelu |
|
BFS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BFP 740FESD E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4 | tiedustelu |
|
BFS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 3.2GHZ 11V SOT23 | tiedustelu |
 |
2SC4094-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers