Ostaa BPH300YPV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPH300YPV
- Osa numero:
- BPH300YPV
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18622 Pieces
- Tietolomake:
- BPH300YPV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPH300YPV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPH300YPV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Fuse, MOV, TCO |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPH300YPV |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPH300YPV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FB180 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK | tiedustelu |
 |
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | tiedustelu |
 |
IXBOD1-12R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1200V | tiedustelu |
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | tiedustelu |
 |
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers