Ostaa BQ500211RGZR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BQ500211RGZR
- Osa numero:
- BQ500211RGZR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC WIRELESS PWR TX 48VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13491 Pieces
- Tietolomake:
- BQ500211RGZR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BQ500211RGZR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BQ500211RGZR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-VQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BQ500211RGZR |
| Laajennettu kuvaus: | Wireless Power Transmitter PMIC 48-VQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN |
| Nykyinen - Supply: | 52mA |
| Sovellukset: | Wireless Power Transmitter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BQ500211RGZR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
BQ500211ARGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48QFN | tiedustelu |
|
BQ500211RGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
|
BQ500212ARGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
|
BQ500211ARGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
|
BQ500215RGCT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX | tiedustelu |
|
BQ500215RGCR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 64VQFN | tiedustelu |
|
BQ500212ARGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
|
BQ500210RGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
|
BQ500210RGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers